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　　热阻测试仪是一款热测试仪，用于测试IC、LED、散热器、热管等电子器件的热特性。它是基于先进的测试方法，通过改变电子器件的输入功率，使得器件产生温度变化，在变化过程中，可以测试出芯片的瞬态温度响应曲线，仅在几分钟之内即可分析得到关于该电子器件的全面的热特性。它的测试技术不是基于“脉冲方法”的热测试仪，“脉冲方法”由于是基于延时测量的技术所以其测出的温度瞬态测试曲线精度不高，而热阻测试仪采用的是“运行中”的实时测量的方法，结合其精密的硬件可以快速精确扑捉到高信噪比的温度瞬态曲线。

　　本产品运用先进的稳态实时测试方法，专业测试各类IC、LED、散热器、热管、PCB及导热材料等的热阻、热容及导热系数、接触热阻等热特性。配合专为LED产业开发的选配件TERALED可以实现LED器件和组件的光热一体化测量。

　　应用范围：
　　1、各种三极管、二极管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件；
　　2、各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构；
　　3、各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等；
　　4、半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量；
　　5、半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构的热阻和热容参数；
　　6、半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构；
　　7、材料热特性测量；
　　8、接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。

　　热阻测试仪主要特征：
　　1、仪器兼具静态测试法与动态测试法，能够实时采集器件瞬态温度响应曲线，其采样率高达1微秒，测试延迟时间高达1微秒，结温分辨率高达0.01℃；
　　2、仪器既能测试稳态热阻，也能测试瞬态热阻抗；
　　3、独创的结构函数分析法，能够分析器件热传导路径上每层结构的热学性能，构建器件等效热学模型，是器件封装工艺、可靠性试验、材料热特性以及接触热阻的强大支持工具。因此被誉为热测试中的“X射线”；
　　4、可以和热仿真软件FloEFD无缝结合，将实际测试得到的器件热学参数导入仿真软件进行后续仿真优化。